华胜天成：拟出资10亿元参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心

【华胜天成：拟出资10亿元参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心】华胜天成13日晚间公告，公司全资子公司拟出资10亿元，其中首期4亿元，参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）。按合伙协议约定，有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，投资物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业。