近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP(恩智浦)公司，这起并购被业界称为科技史上第二大并购案，短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？
我们先了解一下相关的几宗并购案。
2009年6月，SiRF和CSR完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商。
2011年3月高通32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros。
2013年8月，MTK收购MStar(晨星半导体)，台湾两大半导体巨头合并。
2014年10月，高通宣布，斥资15.6亿英镑(合25亿美元)收购了英国连接芯片专业公司CSR PLC。
2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成。
以上几宗案例，MTK携MStar在汽车后市场坚挺。而高通收购NXP后，是这样的一个演变，先是SiRF和CSR合并，接着高通收购Atheros和CSR，然后NXP和飞思卡尔合并，最后，高通再收购NXP，于是高通旗下坐拥三大汽车芯片企业，分别为CSR、NXP和飞思卡尔，专业的汽车芯片厂商基本归到高通旗下。
关于CSR、NXP和飞思卡尔
CSR是一家英国的半导体制造商，其主要产品线为单芯片的蓝牙芯片。SiRF是著名GPS芯片厂商SiRF，SiRF和CSR完成合并后，推出了具备蓝牙、WiFi、GPS功能于一体的超级芯片。在WINCE时代，A3、A4、A5、A6以及Prima曾经在车载市场风光过一段时间，直到Android操作系统的出现，CSR逐渐淡出了舞台，虽然CSR后来又推出了CSRatlas7，并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前装市场，在汽车后市场风光不再。
NXP (恩智浦)是一家荷兰的半导体制造商，提供各种半导体产品与软件，包括移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品，如微控制器、射频、传感器、无线(NFC)、模拟及电源。恩智浦在汽车电子、射频、身份识别和安全领域具有很高的市场地位，在V2V的DSRC标准领域有很强的影响力。恩智浦有强大的32位ARM MCU产品组合，MCU种类达400多款，并且使用同样的LPC开发套件，广泛应用于汽车电子领域，如GPS tracker 、TBox、OBD等产品。
Freescale(飞思卡尔)是一家美国的半导体制造商，专注于嵌入式处理解决方案，面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。飞思卡尔的优势在于MCU、DSP、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器以及Power处理器。Freescale?i.MX系列在车载影音娱乐市场有很强的竞争力，无论是前装市场还是后装市场，都有众多的拥趸，尤其是全球主流的汽车厂商都使用了飞思卡尔i.MX应用处理器。飞思卡尔与 NXP合并之后，在MCU微处理器方面将缩小与瑞萨的差距，占据第二的位置，在车载方面，无疑将成为全球最大的汽车半导体厂商。
终端芯片的未来格局
终端的形态复杂多样，琳琅满目，大致有两大类：
第一类，不带导航功能的终端，这类终端基于卫星定位技术，具备移动通信能力，可实现车网互联、以及汽车定位，部分终端还可采集车辆发动机等与整车相关的数据，包括定位终端、汽车追踪器、电子狗、OBD、T-Box以及HUD等；
第二类，具备高清数字显示屏，可实现导航影音娱乐功能以及车内通信功能，可以人机交互的信息终端，包括车载导航终端、PND、后视镜导航；
对于第一类终端，如汽车卫星定位终端，OBD、车辆追踪器、HUD，电子狗，其产品核心是单片机+传感器组成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作为嵌入式操作系统，这类产品除T-Box之外都属于后装产品，汽车后市场对于产品是否是车规级的要求并不高，因此，这类产品受芯片企业并购的影响比较小，而T-Box则不同，T-Box属于前装产品，未来的市场格局一定会产生相应的变化。
对于第二类终端，目前主要有嵌入式车机和后视镜两种产品形态。
1、后视镜
由于车机市场竞争加剧，运营成本高，利润低，产品同质化严重，为追求差异化路线，后视镜导航这种产品形态应运而生。
相对于车机，后视镜导航产品成本低、利润较高。对产品制造商而言，后视镜导航产品模具数量少，模具简单，研发生产人员所产生的人工成本及产品的运营成本相对较低。另一方面，后视镜导航产品安装简单方便、通用性好，不改变原车线路，能保持原车完整性。由于后视镜导航的通用性好，所以其产品形态适合各种车型，对经销商、代理商而言，经营后视镜导航产品无需针对某个车型备货，无需因为车型的销量问题而导致库存积压，这样减少库存，大大降低了专车专用车型繁多，需要大量库存的风险。
在WINCE时代，后视镜导航产品取得了巨大的成功，由此吸引了众多的手机和平板方案商加入到后视镜产品阵营，于是，几乎每个车机厂都推出了相应后视镜产品，以至于在展会上厂商展出的产品基本以后视镜为主。
目前，市场上的后视镜产品采用Android操作系统，主打行车记录仪、语音和联网三大功能，后视镜产品功能人性化，方便升级，可扩展性强，也符合当下消费者的需求，经销商曾对这款产品给予厚望。后视镜产品目前主要的问题在于散热，解决这个问题迫在眉睫。
后视镜市场的核心芯片有MTK(集成3G、4G)系列、全志系列、高通(集成4G)系列、RK(SoFIA 集成3G)系列。目前高通在后视镜市场占有率并不高，在全球智能手机市场竞争加剧的背景下，未来高通是否会在这个领域发力，我们拭目以待。
2、车机
车机市场分前装市场和后装市场，目前前装市场的渗透率逐年提升，尤其是自主品牌的车型，出厂时已经标配了车机等产品，而车机最大的市场在于增量市场，因此，稍有实力的车机厂商纷纷在前装市场发力。前装车机的核心芯片，常见的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本来飞思卡尔在前装车机市场一路领先，随着飞思卡尔和NXP的合并，高通收购NXP后坐拥CSR、NXP、飞思卡尔三大汽车芯片企业，在这个市场，高通处于绝对领导地位。
车机的后装市场近几年增速放缓，二手车虽然是个机会，但尚未到爆发的阶段，后装企业还需要坚持。后装车机的核心芯片种类比较多，包括MTK(MStar，2013年8月被MTK收购)系列、全志系列、高通系列、RK(瑞芯微)系列。在后装车机市场，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有个共同点，就是集成了通讯功能。在车联网时代，集成了4G的高通芯片应该是个机会。
（文章来源：车联网周刊）
