日前，盖世汽车由英飞凌科技股份公司官方获悉，其已和大众汽车集团达成战略合作，并将成为大众汽车集团未来汽车供应链的合作伙伴。此次的合作则重在共同探讨关于未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化发展。
芯片是可持续移动出行的关键组成部分，创新的功率半导体可以在充电桩、电池和电机之间转换电能时减少能量损耗，此外，还可以帮助汽车在刹车时恢复更多能量，并通过传感器监控电池单元状态，微控制器可以控制充放电，从而提高电池性能和使用寿命。
而目前，英飞凌已拥有最广泛的电动汽车半导体产品：从裸片、分立器件、嵌入印刷电路板的芯片到功率模块；此产品组合覆盖基于硅和碳化硅的产品，能够非常灵活地满足客户的特定要求。但为了满足汽车厂商对于功率电子产品的高增长需求，英飞凌还将加大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的产能，同时，英飞凌将在奥地利菲拉赫建立了一座新型高效工厂用于生产功率半导体，总投资额达到16亿欧元，新工厂预计2021年投入运营。
据了解，英飞凌与大众汽车集团的的合作关系早在2017年便已建立，此前，英飞凌就已在为大众汽车集团电动车模块化平台（MEB）提供了电力驱动控制解决方案。随着电气化进程的不断推进，大众汽车集团计划未来10年发布近70款新电动车型，并生产2200万辆电动汽车，其大多数正在规划中的电动车型都将诞生于MEB平台。因此，针对此次的合作深化，英飞凌表示，希望通过双方对于未来车用半导体需求的探讨，从而加速创新，进一步增加电动车辆行驶里程或缩短充电时间。
（本文来自于盖世汽车网）
