零跑汽车的核心技术底座是坚持了11年的 “全域自研” 战略，已实现从电驱、电池、智驾到中央域控的全链条自主掌控，并在2026年将800V高压平台等高端技术下放至10万级车型，真正践行了“科技普惠”的理念。
一、全域自研与LEAP架构：降本增效的技术底座
核心自研比例超65%：零跑坚持核心零部件自研自造，包括电驱、电池、电控、智驾系统、甚至车灯和座椅等17大核心零部件工厂均已落地，使物料成本中约65%由自身掌控，省去供应商环节利润，实现“好而不贵”。
LEAP架构三代进化：从2019年的LEAP 1.0（八合一电驱）到2025年的LEAP 3.5（AI端到端智驾），再到旗舰D平台（1000V高压），架构通用化率已提升至88%，线束减少30%，域控效率提升50%。
二、电池与底盘：CTC 2.0 Plus与800V高压平台
CTC 2.0 Plus 电池底盘一体化：取消传统模组结构，将电池直接集成到底盘骨架中，能量密度提升18%，车身扭转刚度提升30%，既增加续航又强化整车安全性。
全域800V+3C快充：零跑率先在10万级市场普及全域800V碳化硅高压平台，B01和B10车型的峰值充电功率达210kW，30%-80%充电仅需16分钟，纯电续航最高达670km，彻底解决补能焦虑。
三、智能驾驶与中央域控：软件定义硬件的核心能力
“四叶草”中央集成域控：通过1颗SOC芯片（高通8295/8797）+1颗MCU，融合智驾、座舱、车身、动力四域，实现高算力低延迟的舱驾一体，为全场景智驾提供硬件基础。
车位到车位全场景智驾：最新B10/B01车型搭载27个感知硬件（含激光雷达）及高通8650芯片，支持从地下车位起步、途经城市与高速、直至目的地泊车的全程辅助驾驶，实测决策果断，极像“老司机”。
