2020北京车展:中国“芯”再加速 地平线发布征程3芯片

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如今新能源与自动驾驶技术,已经被众多车企视为未来重要的战略方向。对于新能源车型而言,优秀的三电系统是重要的突破方向,而自动驾驶技术的延展,车载AI芯片就是实现一切功能的基础。在2020北京车展期间,地平线发布征程3国产芯片正式发布。

2020北京车展:中国“芯”再加速 地平线发布征程3芯片
2020北京车展:中国“芯”再加速 地平线发布征程3芯片

早在2019年8月,地平线发布的车载AI芯片就已引起业界的广泛关注。作为中国首款车规级AI芯片,征程2不仅展现出了高性能、低功耗的特点,还满足了“高安全性、高可靠性、高稳定性”的车规技术标准要求,配合其开放赋能的商业理念,为智能驾驶产业带来了很多惊喜。随着长安主力车型 UNI-T (配置|询价) 于2020年6月的量产上市,征程2成为了全球首个上车量产的国产 AI 芯片。

2020北京车展:中国“芯”再加速 地平线发布征程3芯片
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最新发布的征程3芯片便是地平线最新的车载AI芯片迭代产品,征程3与征程2相比,具备更高的效能,拥有更出色的表现,可支持ADAS、DMS和APA等多种应用场景,提供全场景智能化的底层能力。

2020北京车展:中国“芯”再加速 地平线发布征程3芯片
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征程3.0的Matrix自动驾驶计算平台,其算力将高达192 TOPS,功耗为48W,拥有芯片级功能安全,比特斯拉自动驾驶平台的算力更高、功耗也更低。

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