北京时间9月7日消息，据国外媒体报道，全球芯片行业风云变幻，特斯拉Model 3 (配置|询价)很可能成为即将到来的市场变革的催化剂之一。 如今，特斯拉已然成为首批在量产汽车中使用SiC （SiC） 芯片的汽车制造商之一。
通过将SiC芯片集成到Model 3中，这家美国汽车制造商为电动汽车供应链提供了发展动力。考虑到硅长期以来一直是半导体行业的首选材料，特斯拉在Model 3中使用SiC是一个大胆的举措。
自1960年代取代锗晶体以来，硅迎来了半导体的黄金时代。 但如今SiC等其他材料已经出现，对硅的地位形成挑战。
SiC含有硅和碳，化学键比普通硅更坚固，拥有世界第三硬物质的称号。正如《日经亚洲》的一则报告指出，SiC的加工需要先进的技术，但与传统硅片相比，SiC的稳定性以及其他特性使芯片制造商能够将能耗损失减少一半以上。SiC芯片的散热性能较好，为应用于小型逆变器铺平了道路。
日本名古屋大学教授Masayoshi Yamamoto指出，这些优势在特斯拉Model 3的设计中得到了很好的体现。他说到：“Model 3的空气阻力系数与跑车一样低。逆变器尺寸的缩小使其可应用流线型的设计。”
特斯拉Model 3的大获成功，有效地在芯片行业掀起了轩然大波，其已经开始催生出一系列对SiC芯片应用和开发承诺。仅在今年6月，德国芯片制造商英飞凌科技就推出了一款用于电动汽车逆变器的SiC模块。
晚些时候，现代汽车宣布这些英飞凌制造的SiC芯片将用于其下一代电动汽车。这家韩国汽车制造商补充表示，通过使用英飞凌的SiC芯片，与配备普通硅芯片的汽车相比，其电动汽车的续航里程可提高 5%。
日本芯片制造商罗姆首席战略官Kazuhide Ino在接受记者采访时表示，现阶段SiC芯片制造商已经到了相互竞争的地步。他说到：“到目前为止，芯片制造商一直在共同努力建立SiC市场，但我们进入了相互竞争的阶段。”
法国市场研究公司 Yole Developpement 在预测中指出，到 2026 年，SiC芯片市场可能会在2020年的水平上增长6倍。这将使SiC芯片市场成长为一个44.8 亿美元的市场。然而，这很大程度上取决于SiC芯片的生产成本是否可以充分降低，如今SiC芯片的成本仍然比传统硅芯片要高。
硅芯片和SiC芯片之间的差距一直在缩小。就在五年之前，SiC芯片的价格要比传统硅芯片贵十倍左右，如今这一数字已经降低为两倍。（天涯）
