2025高通汽车技术与合作峰会：开启舱驾融合芯片新纪元

2025高通汽车技术与合作峰会于6月27日在苏州举行，核心聚焦高通骁龙数字底盘解决方案推动的汽车智能化转型，特别是旗舰级舱驾融合芯片平台骁龙8797（Snapdragon Ride平台至尊版）和骁龙8775（Snapdragon Ride Flex SoC）的技术突破与生态落地。

峰会彰显了高通在中央计算架构领域的领导力，全球超过3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案，中国市场上该方案也驱动了210多款智能车型的诞生。中国主流车企及供应链伙伴深度参与，零跑汽车、车联天下、奇瑞、一汽红旗、蔚来、理想、Momenta、德赛西威等企业展示了基于高通最新平台的合作成果。

峰会最大亮点之一，是零跑汽车将发布搭载骁龙8797的旗舰D系列车型，新车将于2026年一季度量产。该芯片作为高通当前性能最强的汽车平台（至尊版），集成了专为汽车打造的高通Oryon™ CPU（业内最快汽车CPU）、新一代Adreno™ GPU及专用Hexagon™ NPU，提供顶级的异构计算能力，可单芯片协同运行智能座舱与高阶驾驶辅助系统，实现“舱驾融合”的全链路信息贯通与跨域协同。

其专用安全岛控制器和符合ASIL-D最高功能安全标准的硬件架构，确保了系统的高度可靠。在体验层面，骁龙8797赋能零跑D系列实现沉浸式智能座舱（如多联屏、AR-HUD、具身AI交互）以及高效、安全的先进ADAS功能，同时支持车企将前代平台（如8155/8255）的功能算法无缝迁移，加速创新迭代。

另一关键芯片骁龙8775（Snapdragon Ride Flex SoC）则专注于提供灵活高效的舱驾融合路径，推动软件定义汽车（SDV）架构的规模化落地。其革命性在于支持混合关键级工作负载，能在单颗SoC上无缝集成数字座舱、ADAS及自动驾驶功能，显著降低系统复杂度和成本（相比舱驾各一个芯片成本降低20%左右）。预集成的Snapdragon Ride™视觉软件栈通过计算机视觉、AI与高能效计算的协同优化，确保高性能与安全性，赋能车企打造更智能的具身AI座舱体验。

该平台具备从入门级到超算级的广泛可扩展性，是构建统一中央计算架构的理想基石。目前，骁龙8775已获得北汽、奇瑞、车联天下、德赛西威、华阳集团、Momenta等产业链伙伴的广泛采用。其中，车联天下基于该芯片开发的舱驾融合域控制器平台预计将于2025年第四季度率先量产，加速行业从多域分布式向跨域集中式架构跃升。

高通技术公司汽车业务负责人Nakul Duggal 表示：“高通技术公司与中国充满活力的汽车行业合作，实现了良好的发展势头，对此我们倍感自豪。通过与领先车企和生态系统伙伴合作，我们展示了骁龙数字底盘产品组合的最新成果，并凭借世界级的安全特性树立了行业创新的全新标杆。这一历程不仅仅是一系列发布，更是我们坚定不移地致力于推动汽车智能化、变革消费者驾乘体验的见证。”