10月16日，成立已经近30年的博世华域，在旗下的武汉子公司举办了主题为“智驾转向，‘合’携未来”的技术周活动。博世华域不但意在展示其汽车转向的产品、技术储备、设计思想脉络，更期望透过媒体，向客户和公众传播自己的战略原则和战略转型。
博世华域的股东方为罗伯特·博世转向系统公司（51%）和上汽集团旗下的华域汽车系统有限公司。博世华域总部在上海，拥有烟台、武汉子公司和南京分公司，以及在这四个城市的四个生产基地。博世华域拥有国内规模最大、技术实力最强的转向系统研发团队。
去年，博世华域销售了667万套电动转向系统（EPS），同比增长11.17%，占有率达三成左右，为国内最高。
产品矩阵背后的技术脉络
在技术周上，博世华域重点展示了“合”平台系列产品。该平台由本土团队自主研发完成。
至此，博世华域不但在“转向”这个大门类中所有子系统，实现了全方位产品覆盖，还有能力适配市场上燃油车、新能源的诸多车型。更重要的是，对高等级自动驾驶要求的线控转向系统，也有深厚的技术积累。博世华域预测，配合国家法规允许范围的扩大，相关线控转向产品，将有望在2025年或2026年推出，可以满足L5级自动驾驶的需求。博世华域一直坚持自己的“装备一代、研发一代、预研一代”的节奏，始终站在业内技术的领军地位。
从“转向系统”的结构上，可以分为上转向和下转向。博世华域是少有的两者都拥有强竞争力的公司。
如果按照EPS的齿条力来区分，越大越重的车，需要的转向功率也越大。从管柱式（EPSc）、单小齿轮式（EPSp）、双齿轮式（EPSdp）以及平行轴式（APA），输出的齿条力越来越大。而博世华域拥有全系产品。而且，转向系统下的控制器软件、硬件以及整个系统、机械测试，100%都是在博世华域本土研发，即其拥有所有知识产权。
在“合”平台的第三代产品（HE3rB3），博世华域的冗余方案是50%+50%冗余。即两路拥有独立的电源和通讯模块，两个控制回路一起工作。根据博世积累的数据，双路理论上不会同时发生故障，而单路即便出现功能性故障，50%的转向力能够覆盖绝大多数工况，足以继续驾驶，同时向驾驶员发出警告。这其实是“热备份”的思路。
市场上有些产品是“冷备份”，即一套系统工作，另一套备份。而100%助力失效后，另一套冷启动。博世华域的技术高管表示，热备份的成本、空间紧凑性和规模生产上有巨大优势。
把握转向系统的发展方向
如今的智能化发展，已经要求转向系统向着线控方向发展。线控最大的物理变化，是上、下转向直接融合，省略了中间轴。这意味着机械解耦（方向盘和转向机构没有物理连接）。一方面，要求必须强化安全可靠性；另一方面，这种设计给操控带来新的模式。
在不同机械角度上，转向比可变，这已经是很成熟的设计了。而在不同工况下（低速和高速），实现不同转向比，就需要采用线控方案，特别是系统交给高等级自动驾驶算法来控制之后。
博世华域判断，线控的最终发展方向，可能将制动转向、横纵向控制融合在一起，为CCU（中央算力平台）集中控制（降低对子系统ECU的依赖）做准备。
这样一来，线控转向就和制动系统沿着类似的进程发展，最后殊途同归，实现车身姿态和行驶的综合控制。
博世华域的技术，不仅在于实现“智慧小脑”的协同控制，还减少了分布式控制带来的控制模块，提升开发效率，并提升整车调校和OTA升级的效率。“合”平台意在通过算法打造沉浸感更强的整车体验，这是客户非常喜欢塑造的产品路线。
“植根本土”的精髓
博世一向倡导“根植本土、服务本土”的企业战略，这是其长达数十年占据全球头号Tier1地位的原因之一，因为本土化作为长期做法而非权宜之计，客户会得到更可靠的服务和更高价值的产品服务。
在技术周活动中，技术负责人多次强调博世华域是100%自主研发、正向研发，拥有完全独立的知识产权。“合”平台也是如此。这不是在秀肌肉，而是让客户放心。
全自研、全自主知识产权的好处，在于研发向上继承很方便，研发成本低，周期可控。落实到产品上，性价比高。对于“合”平台，中国团队做出的开发贡献是决定性的，也是适应中国市场需求的。
在这里，博世华域高管谈了中欧客户的区别。欧洲客户绝对数量少，但每家客户的订单量大，且往往有特殊需求，需要定制，很难标准化。而中国客户数量多，虽然终端客户有一些敏感需求（比如对NVH的狂热追求），需要在研发中列为重点考虑，大体上中国市场需要推动标准化、模块化产品。
而且，不管从法规上，还是从需求上，中国市场都要求建立更完整的评估测试能力。既然所有研发环节都在本土，那么中国特有的“闪电开发”模式，就成为可能。如果遇到核心技术问题，就必须向德国总部寻求解决方案，流程上不适应快速响应的需求。
而“植根本土”不仅指的研发和生产，还有供应链。2021年的时候，汽车全行业陷入芯片短缺，博世华域也受到影响。为了确保供应安全，维护客户利益，博世华域决定将所有ECU芯片都进行国产开发。无疑，这是一个雄心勃勃的目标。而且，此举得到了国家政策、行业监管、客户、公众舆论诸方面毫无保留的一致支持。
这个进程是相当艰难的。据悉，目前双向MOS、CAN通讯和角度传感器等控制芯片，随着HE3R-B3项目落地量产，都已经实现国产化。
目前正在进行开发的，包括MCU、传感器上的扭矩芯片、电源管理芯片和预驱芯片。功能实现并不是最难的部分，这些芯片工作环境恶劣，可靠性要求高，必须达到ASIL-D（芯片等级）。
博世华域不仅要开发国产化芯片，还要讲MCU应用的所有工具，包括软件开发环境、驱动、测试，都做出来。2022年10月，博世华域的集成电路测试中心启用，公司拥有了从功能ATE测试，到ECU总成级测试（电池兼容、耐久），再到EPS系统冗余测试，最后到整车认证、测试。
这样一来，博世华域正在深度参与到“芯片国产化”的大建设上来。其负责转向系统ECU、MCU芯片、以及全开发流程、工具本身的开发。打个比方，就是既要种出庄稼，还要培育出种子，制造出农用机械。因为这样的工作成绩和能力，博世华域在工信部制定汽车行业标准《汽车底盘系统控制芯片技术要求及试验方法》中，扮演重要角色。
在研产销链条本土化之余，博世华域超越了Tier1的责任范围，在相关芯片国产化的进程中所做的投资和开发，为中国汽车产业的技术自持和供应安全，做出重要贡献。博世华域作为一家合资公司，既实现了研产销本土化，也展现了本土企业的社会担当。与这种本土服务精神比起来，其技术领先的光芒似乎要让位于前者。
