近日，记者获悉，上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称芯旺微）于日前正式完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。
据了解，资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。
公开信息显示，芯旺微成立于2012年1月，是一家拥有独立产品生态的汽车芯片公司，自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核的布局，产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等产品，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。
在产品方面，芯旺微车规两大系列KF8A和KF32A，已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，可应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。
芯旺微于2009年发布首颗Flash + EEPROM 汽车级MCU，聚焦车规芯片的研发设计，已推出几十款通过AEC-Q100标准认证的车规级MCU。在国产化替代的趋势之下，叠加全球缺芯潮，国产芯片公司正迎来利好。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，芯旺微2020年的销售额增长接近40%，近期来自海外公司的订单也已有所增加。
