特斯拉自动驾驶下一代“大脑”——
最新自研自动驾驶芯片，也就是马斯克 2020 年透露过的 HW 4.0 中的核心，有最新进展爆出。
不出意料之外，新产品比现款 FSD 芯片有巨大提升，而且台积电代工。
让人没料到的是，英伟达黄仁勋扔出自动驾驶芯片“王炸”后，马斯克改变原有计划，选择跟进。
特斯拉最新自动驾驶芯片，至少已经完成了设计验证工作。
相关消息曝光表明，台积电已经承接了巨量特斯拉自动驾驶芯片订单。
从芯片生产常规流程来看，这样的消息说明新一代 FSD 芯片很可能已经流片成功。
这则消息中还有其他隐藏信息。
众所周知，目前 14nm 制程的特斯拉 FSD 芯片一直由三星代工生产。
而最新自动驾芯片订单却落在台积电，三星的名字没有出现。最重要的是，台积电承接的特斯拉最新订单，采用 5nm 制程。
有两点很重要。
首先基本能 100% 确定这批订单一定就是特斯拉最新的自动驾驶芯片。因为三星尽管也有 4-5nm 工艺量产能力，但良品率低于台积电，被特斯拉抛弃很合理。
其次，特斯拉新自动驾驶芯片的能力进步，可能超出外界预料。
因为 2019 年发布 HW 3.0 时，马斯克曾透露说下一代芯片会采用 7nm 制程，而现在的情况是特斯拉直接采用更先进的工艺。
为啥？
君不见隔壁老黄刚刚扔下自动驾驶核弹 ——2000TOPS 的 DRIVE Thor，至少采用 5nm 工艺。
从哪个角度讲，自动驾驶领军特斯拉都不能落后。
可以分为横向和纵向两个维度比较。
纵向维度，现阶段 FSD 芯片算力达到 144TOPS，采用三星的 14 纳米工艺技术制造，包含 3 个四核 Cortex-A72 集群，总共 12 个 2.2 GHz 的 CPU，一个 1 GHz 的 Mali G71 MP12 GPU，2 个 2 GHz 的神经处理单元，以及各种其他硬件加速器。FSD 最高支持 128 位 LPDDR4-4266 内存。
根据爆料消息，新的自动驾驶芯片性能将是现款自动驾驶芯片的 3 倍左右。
这里的性能可能是指综合能耗 / 算力参数，不过也不排除指的是单片算力。如果这样的话那么新芯片很可能达到 400-500TOPS。
另外，针对自动驾驶的任务特性，新 FSD 芯片针对 AI 计算也会做出优化。
横向对比，最新自动驾驶芯片如果在 2023 年开始量产，并且在 2024 年开始大批量上车的话，仍然会处于全球最领先的水平。
英伟达 2000TOPS 的核弹，最快也要到 2025 年才能开始量产。现阶段的 Orin 单片算力 256TOPS，对于自动驾驶算力要求较大的主机厂，一般都是多片搭配。
高通最新 Snapdragon Ride 已经上车长城魏牌，算力 360TOPS。而不久前高通发布了算力同样可达 2000TOPS 的 Snapdragon Ride Flex 系列，不过量产时间未透露。
所以高通此举也被解读为受到英伟达核弹压力后被迫做出的反应，目的是保持市场信心。
国内玩家，地平线征程 5 基于台积电 16nm 制程打造，AI 算力可以达到 128TOPS。2023 年计划推出征程 6，算力 1000TOPS，但量产上车时间可能也会到 20205 年左右。
地平线之外，华为是另外一个重要玩家。
MDC 810，算力 400TOPS，已经实现量产上车。MDC 810 并搭载没有支持通用计算的 GPU，而是用“特定域架构”的 AI 芯片 Ascend 昇腾负责计算。
黑芝麻智能和芯驰科技的产品尚处在追赶英伟达 Orin 的阶段。
另一个自动驾驶老玩家 Mobileye，则在纸面参数上远远落后，2025 年的量产产品，只规划到 176TOPS。上车项目也被其他后起之秀抢夺殆尽。
所以，2023 年开始量产的特斯拉最新自动驾驶芯片，400-500TOPS 算力的水平，至少还能在两年之内领跑全球。
新的大脑，毫无疑问会帮助 FSD 能力上一个大台阶。
最新的 FSD Beta V11 版本刚放出，新特性主要有 8 条：
除了细化的个别功能优化，最重要的进展是将 FSD 拓展到高速场景，实现和城市道路场景的打通。
这也说明，现阶段正在测试的 FSDV11 版本，理论上已经具有了从 P 档到 P 档的自动驾驶能力。马斯克的原话是“无需触摸车辆控制装置就可以达到目的地”。
所以，特斯拉最新自动驾驶芯片上车，肯定能够支持成熟量产版的 FSD 软件，真正兑现马斯克 N 年前承诺过的“完全自动驾驶”。
特斯拉自研芯片始末：
早前在 2014 年的时候，特斯拉还是使用的 Mobileye 辅助驾驶芯片 EyeQ3，算力不到 1TOPS。
但自从 2016 年特斯拉 Model S (配置|询价) 撞卡车事件发生后，特斯拉与 Mobileye 分道扬镳，并转向了英伟达 Drive PX 2 的怀抱。
算力 24TOPS，有了飞升。但即便是号称超级车载电脑的 Drive PX 2 也没能成为马斯克眼中的“完美自驾芯片”，依然存在着高成本、高功耗，算力还无法完全满足需求这三个问题。
2019 年，特斯拉正式与英伟达分手，发布了自研的 Hardware 3.0 硬件并表示“这是世界上最好的芯片”，算力 144TOPS。
这也是目前特斯拉助力计算硬件。
2020 年，有消息称特斯拉正与博通合作开发 Hardware 4.0 芯片，预计采用台积电 7nm 制程，并在 2021 年第四季度全面量产。
2021 年，特斯拉确认自动驾驶芯片将继续交由三星代工，不过并非是 HW4.0。
2022 年，供应链传出特斯拉 HW4.0 芯片的外包将转投台积电，采用 4nm / 5nm 工艺打造。
本文来自微信公众号：智能车参考 （ID：AI4Auto），作者：贾浩楠
